苹果率先迈入3nm时代 这一速度领先对手Intel和AMD

        今年苹果iPhone 15系列采用的A17处理器将推出3nm工艺，稍后发布的M3系列芯片也将采用台积电的3nm工艺。领先于竞争对手英特尔和AMD。

        据报道，苹果将于10月份推出M3系列芯片。根据此前苹果M系列的产品线布局，M3系列至少包括M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能还有M3 Ultra。

        报道指出，苹果M3芯片将采用台积电的3nm工艺。与5nm工艺相比，3nm工艺的逻辑密度将提升约70%，相同功耗下速度将提升10-15%，或者说相同速度下的功耗减少 25-30%。

        不仅如此，台积电的3nm工艺采用了创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，由台积电首次引入到3nm中，实现了整个节点逻辑密度的提升。

        基于台积电3nm工艺的M3和M3 Pro芯片规格曝光。 M3芯片配备8核CPU和10核GPU，与上一代M2一致。 8核CPU由4个高性能核心和4个高能效核心组成。

        M3 Pro由12核CPU和18核GPU组成。相比M2 Pro的10核CPU和16核GPU，前者的CPU核心和GPU核心都得到了增强。采用台积电最新的3nm工艺，其表现值得期待。