联发科在全球智能手机芯片市场保持领先地位：连续13个季度蝉联市场份额第一

        根据全球知名数据机构Counterpoint的最新报告，2023年第三季度的全球智能手机芯片出货量排名已经出炉。在激烈的市场竞争中，联发科凭借其天玑系列芯片再次站在了行业的巅峰，其市场份额高达33%，连续第13个季度稳坐市场份额第一的宝座。

        联发科的天玑系列芯片在全球范围内受到了广泛的欢迎和认可，这主要得益于其覆盖了多个价位段的产品策略。无论是高端市场还是中低端市场，消费者都能在天玑系列芯片中找到满足自己需求的产品。这种多样化的产品布局，使得联发科能够更好地满足不同消费者的需求，从而在全球智能手机芯片市场上保持了领先地位。

        在天玑系列芯片中，天玑9300无疑是其中的佼佼者。作为联发科的旗舰级芯片，天玑9300采用了全大核架构，拥有强大的性能和AI能力。这款芯片的出现，为用户提供了流畅的体验和智能的功能，极大地提升了用户的使用体验。

        值得一提的是，天玑9300也是AI smartphone的先锋。基于亿级参数大语言模型特性，联发科开发了混合精度INT4量化技术。这项技术的应用，不仅提升了芯片的性能，也为用户带来了更加智能化的使用体验。

        联发科，作为全球领先的半导体公司，一直致力于为消费者提供更好的产品和服务。近年来，随着人工智能技术的飞速发展，联发科凭借其独特的技术优势，推出了具有创新性的内存硬件压缩技术——NeuroPilot Compression。这一技术可以更高效地利用内存带宽，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，从而让AI革新消费者的使用体验。

        根据用户反馈，搭载天玑9300和8300的新机在性能上都有着优异的表现。例如，vivo X100系列、红米K70E等机型都获得了用户的高度评价和认可，成为了市场上的热门产品。这些机型的成功，不仅助力了联发科在高端市场上的进一步渗透，也引领了行业开启了旗舰新时代。这正是联发科在智能手机芯片领域的创新能力的体现。

        在未来，联发科将继续加大研发投入，不断优化和升级现有的技术，以满足市场和消费者的需求