明年iPhone 16 Pro首发A18芯片曝光

        苹果公司内部代号显示，iPhone 15 Pro首发搭载的A17仿生芯片在内部代号上被称为“Coll”，而明年iPhone 16 Pro将使用的是A18芯片，内部代号被称为“Tahiti”。据业内人士透露，A18芯片仍然采用台积电的3nm工艺。iPhone 15 Pro首发搭载的A17芯片集成了5G支持，并支持Wi-Fi 6无线网络和蓝牙5.0技术。此外，该芯片还拥有更强大的性能和更长的电池寿命，据苹果公司官方介绍，A17芯片比A16芯片提高了近40%，同时支持更快的充电速度和更强的耐久性。

        据说，台积电3纳米工艺家族有多个版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X。据传苹果A17 Pro将使用N3B工艺，后续可能会切换到N3E工艺。

        明年iPhone 16 Pro将首发采用台积电N3P工艺的A18芯片，这是台积电的第三代3nm制程工艺。

        N3P相对于N3E在功耗相同的情况下，性能提高了5%或者在频率相同的情况下功耗降低了5%至10%。此外，N3P还能够在相同功耗下将晶体管密度提高4%，从而达到1.7倍于5nm工艺的水平。

        根据苹果A17 Pro的命名规则，明年iPhone 16 Pro使用的芯片有可能被称为A18 Pro。