AMD Zen5、Zen6细节曝光：原生32核心

        据传，AMD计划在明年推出基于Zen 5架构的锐龙8000系列和霄龙9005/8005系列。此外，下一代的Zen 6架构也已经初步亮相，据说能够支持达到前所未有的16通道内存。

        最近，MLID发布了一份AMD架构路线图，其中列出了Zen5和Zen6的许多细节，特别是前者的细节非常丰富。

        AMD Zen架构家族采用了波动式升级策略，即在一代大改和一代小改之间交替进行。例如，Zen 5将被视为一次大改，而Zen 6则将被视为一次小改。

        Zen5架构代号Nirvana(涅槃)的预计性能提升将显著超过前代架构。与Zen3的IPC提升19％、Zen4的IPC提升14％相比，Nirvana的IPC提升预计将超过10-15％。虽然这个提升率在预期目标范围内，但需要指出的是，这是一项早期的预估，随着技术的不断进步和优化，未来这个提升率还有可能进一步提高。此外，还需要考虑频率同步提升所带来的性能增益，因为这将进一步提高系统的整体性能。因此，可以看出Nirvana架构在IPC和性能方面都具有显著的优势，将为未来的计算应用带来更加出色的表现。

        首次在较大范围内应用“大小核”混合架构，并与Zen 5c合作，但这种架构主要面向笔记本电脑。

        在工艺方面，CCD精度的等级已经升级为3纳米，而IOD检测能力则已达到4纳米。

        值得关注的是，Zen 5将成为首个支持原生16核心的CCD架构的芯片。相比前几代芯片，其核心数量翻了一番，使得桌面主流芯片可以实现32核心。

        在其他方面，一级数据缓存的容量从32KB增加到48KB，8路关联也升级为12路。然而，一级指令缓存的容量仍为32KB，而二级缓存的容量仍为每核心1MB。

        分支预测能力不断提高，数据预取也持续改进，ISA指令和安全特性也得到进一步增强，使得系统能够处理更多数据，包括8位宽度的分派和重命名、6个ALU算术逻辑单元、4个载入和2个存储等等。

        Zen 6架构代号Morpheus(希腊神话中的梦神摩耳甫斯)，其制造工艺将得到进一步的升级，包括采用CCD 2nm技术以及升级为原生32核心的IOD。

        IPC(进程间通信)性能预计将再次提升10%，并加入适用于人工智能和机器学习的FP16指令，以及新的内存增强功能。

        据传，Zen6将引入新的封装技术，可能包括将CCD堆叠在IOD之上。这将有助于缩小芯片面积并提高内部通信效率。不过，这种技术无法直接实现64核心的设计。

        据传，Zen 6处理器可能会继续使用AM5封装接口。这是因为AMD曾承诺支持这种接口到2026年。