英特尔发布硅自旋量子芯片：采用EUV工艺、良率达95%

        量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点。之前已经有各种各样的量子计算机问世。英特尔也在开发自己的量子芯片，它使用的是硅自旋量子。传统的CMOS半导体技术可以生产。

        日前，英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，拥有12个硅自旋量子比特，进一步提高了实用性。这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片。多年积累的晶体管设计和制造能力。

        在英特尔的晶圆厂中，Tunnel Falls 是在 300 毫米硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管产业化制造能力，例如极紫外光刻 (EUV) 以及栅极和接触层处理技术。

        在硅自旋量子比特中，信息 (0/1) 编码在单个电子的自旋（上/下）中。

        硅自旋量子位本质上是单电子晶体管，因此英特尔可以使用类似于标准 CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑生产线的工艺来制造它们。

        英特尔认为，硅自旋量子比特比其他量子比特技术更具优势，因为它们可以利用类似于高级晶体管的生产技术。

        硅自旋量子比特的大小与晶体管相当，约为 50x50 纳米，比其他类型的量子比特小一百万倍，有望早日量产。

        《自然电子学》杂志上的一篇论文指出，“硅可能是最有可能实现大规模量子计算的平台”。

        同时，使用先进的CMOS生产线，英特尔可以通过其创新的过程控制技术提高产量和性能。

        Tunnel Falls的成品率达到95%，实现了接近CMOS逻辑工艺的电压均匀性（voltage uniformity）。

        此外，英特尔可以实现每片晶圆超过 24,000 个量子点。 Tunnel Falls 可以形成 4 到 12 个量子位，它们可以相互隔离或同时操作。

        接下来，英特尔将继续致力于提升 Tunnel Falls 的性能，并将其与 Together 中的英特尔量子软件开发套件（SDK）集成，集成到英特尔的量子计算堆栈中。

        此外，基于制造 Tunnel Falls 的经验，英特尔已经开始研发下一代量子芯片，预计将于 2024 年推出。

        文章出处：快科技