华工科技：高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

        据武汉东湖国家自主创新示范区公众号“中国光谷”获悉，华工科技近日制造出我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备的核心组件。在半导体激光设备领域，它创下了多项中国第一。

        华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料。 12英寸（300mm）晶圆上有数千甚至数万个芯片，晶圆切割和芯片分离，无论机械还是激光方法，都会因材料接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片整体性能。因此，控制热影响扩散范围和崩边尺寸是难点。

        据悉，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约为20微米，传统激光约为10微米。

        此外，切割线宽度的减小意味着晶圆可以实现更高的集成度，这使得半导体制造更加经济高效。

        去年以来，华工科技针对半导体晶圆切割技术的微纳米激光加工进行了迭代升级和突破。 由20多名精英组成的团队两班倒，轮流测试实验和产品优化，设备24小时不间断。

        经过一年坚持不懈的努力，华工科技成功升级了半导体晶圆切割技术。热影响已降至0，崩边尺寸已降至5微米以下，切割线宽度可降至10微米以下。

        按照生产一代、开发一代、储备一代的理念，华工科技还正在研发业界领先的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，并计划于今年7月推出新品。

        同时，华工科技还在研发具有我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。